可靠性MTBF壽命指標認證可找誰辦理？我司環(huán)測威檢測可以辦理。MTBF英文全稱是“mean time between failures”，中文翻譯為平均故障間隔時間，是產(chǎn)品的一個可靠性測試指標。MTBF衡量硬件產(chǎn)品或者組件的可靠性的度量度量指標。
如：某產(chǎn)品SSD MTBF值標稱為150萬小時，保修5年；150萬小時約為171年，并不是說該產(chǎn)品SSD每塊盤均能工作171年不出故障。由MTBF=1/λ可知λ=1/MTBF=1/171年，即該固態(tài)硬盤的平均年故障率約為0.6%，一年內(nèi)，平均1000塊固態(tài)硬盤可能有6塊會出故障。
因此：MTBF是指可修復產(chǎn)品使用可靠性的數(shù)值要求，主要的計算方法是在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時間內(nèi)，產(chǎn)品的壽命單位總數(shù)和故障總次數(shù)之比。是產(chǎn)品設(shè)計師在產(chǎn)品設(shè)計過程中參考的重要依據(jù)，目的是計算平均故障間隔來找出產(chǎn)品設(shè)計中的薄弱地方。
對于可靠性鑒定試驗-少的樣品為2臺，對于可靠性驗收試驗，每批次至少2臺，最多不超過20臺。
1、對于高頻度故障零件的重點對策及延長零件壽命的技術(shù)改良依據(jù)。
2、零件壽命周期的推定及最合適修理計劃的研究。
3、有關(guān)點檢對象、項目的先定與點檢基準的設(shè)定、改良。
4、設(shè)定備品、備件基準。機械、電氣零件的各項常備項目及基本庫存數(shù)量應(yīng)由MTBF的記錄分析來判斷，使其庫存達到最經(jīng)濟的狀況。
電子設(shè)備的可靠性指標是一些綜合性、統(tǒng)計性的指標，與質(zhì)量性能指標完全不同，不可能用儀表、儀器或其它手段得到結(jié)果，而是要通過試驗，從試驗的過程中取得必要的數(shù)據(jù)，然后通過數(shù)據(jù)分析，處理才能得到可靠性指標的統(tǒng)計量?？煽啃灾笜说膶崿F(xiàn)主要依靠現(xiàn)場試驗或模擬現(xiàn)場條件試驗，一般說電子設(shè)備的可靠性試驗可以分為研制階段的試驗、可靠性驗收試驗、可靠性增長試驗、元器件老煉試驗、極限試驗、負荷及過負荷試驗、過載能力試驗等，這類試驗的目的是了解設(shè)計是否滿足了可靠性指標的要求，找出或排除設(shè)計與制造過程中的缺限和不足，證明設(shè)計可靠性能否實現(xiàn)。
對于不同的電子設(shè)備，所要達到的目的不同，可以進行的可靠性試驗形式也就各異。
因此可靠性試驗對于電子設(shè)備來說是一個系統(tǒng)工程，溫度、振動、沖擊及高溫壽命、加速壽命等試驗在實際應(yīng)用中較為廣泛。
加速壽命試驗 （AcceleratedLife Testing）
1.執(zhí)行壽命試驗的目的在于評估產(chǎn)品在既定環(huán)境下之使用壽命。
2.常規(guī)試驗耗時較久，且需投入大量的金錢，而產(chǎn)品可靠度信息又不能及時獲得並加以改善。
3.可在實驗室里里以加速壽命試驗的方法，在可接受的試驗時間里評估產(chǎn)品的使用壽命。
4.是在物理與時間上，加速產(chǎn)品的劣化原因，以較短的時間試驗來推定產(chǎn)品在正常使用狀態(tài)的壽命或失效率。但基本條件是不能破壞原有設(shè)計特性。
5.一般情況下， 加速壽命試驗考慮的三個要素是環(huán)境應(yīng)力，試驗樣本數(shù)和試驗時間。
6.一般電子和通訊業(yè)的零件可靠度模式及加速模式幾乎都可以從美軍規(guī)范或相關(guān)文獻查得，也可自行試驗分析，獲得其數(shù)學經(jīng)驗公式。
7.如果溫度是產(chǎn)品唯一的加速因素，則可采用阿氏模型（Arrhenius Model），此模式最為常用。
8.引進溫度以外的應(yīng)力，如濕度、電壓、機械應(yīng)力等，則為艾林模型（Eyring Model），此種模式適用的產(chǎn)品包括電燈、液晶顯示元件、電容器等。
9.反乘冪法則（Inverse PowerLaw）適用于金屬和非金屬材料，如軸承和電子裝備等。
