EMI：RE（輻射）、CE（傳導(dǎo)干擾）、Harmonic （諧波）、Flicker（閃爍）
EMS：ESD（產(chǎn)品靜電）、EFT（瞬態(tài)脈沖干擾）、DIP（電壓跌落）、CS（傳導(dǎo)抗干擾）、RS（輻射抗干擾）、Surge（雷擊）、PFMF （磁場抗擾）
從產(chǎn)品系統(tǒng)角度全局考慮，通過對產(chǎn)品原理圖、PCB、結(jié)構(gòu)進行詳細分析，從源頭上解決產(chǎn)品的EMC問題。
總結(jié)
加強產(chǎn)品設(shè)計和生產(chǎn)過程中的EMC管理，可以有效減少后期整改的工作量，提高產(chǎn)品的電磁兼容性。
EMC電磁兼容整改可以從以下思路去進行：
1、減弱干擾源
找到干擾源，再在允許范圍內(nèi)去減弱干擾。
2、處理電線電纜中的線間耦合
因為頻率的因素，導(dǎo)線長度等于或小于1/16波長的情況下，是物理模型為電容耦合的低頻耦合，因此整改的主要目的是減小分布耦合電容或減小耦合量。
高頻耦合是指長于1/4波長的走線，由于電路中出現(xiàn)電壓和電流的駐波，會使耦合量增強。
3、電磁屏蔽
它可以有效地抑制空間傳播當中的各種電磁干擾，按機理可以分為多種屏蔽，需多加注意。
4、改變電路板的布線結(jié)構(gòu)
這個方法一般是從電路板的頻率點出發(fā)，此類整改通過在走線中增加小的電感、電容、磁珠來改變電路參數(shù)結(jié)構(gòu)，使其移到限值要求較高的頻率點上。
1、電磁干擾（EMI）超標：電磁干擾可能來自于產(chǎn)品內(nèi)部的電子元器件、電路布局、電纜走線等。整改措施通常包括優(yōu)化電路設(shè)計、增加濾波元件、改善接地系統(tǒng)等。
2、電磁敏感度（EMS）不足：即產(chǎn)品在受到外部電磁干擾時，無法正常工作或性能下降?？梢蕴岣弋a(chǎn)品的抗干擾能力，如增加屏蔽措施、優(yōu)化電源設(shè)計等。
3、測試不合格：在進行EMC測試時，可能會因為各種原因?qū)е聹y試不合格。這可能與測試設(shè)備、測試方法、產(chǎn)品本身是否存在缺陷等原因有關(guān)。整改時應(yīng)仔細分析測試數(shù)據(jù)，找出不合格的原因并采取相應(yīng)的措施。
1.設(shè)計合適的屏蔽結(jié)構(gòu)和屏蔽材料，減少電磁輻射。
2.優(yōu)化PCB布局，減少信號線的長度和交叉。
3.使用合適的濾波器來抑制高頻噪聲。
4.控制設(shè)備的接地，確保良好的接地連接。
5.優(yōu)化電源布線，減少電源線上的共模干擾。
6.使用合適的接地回路，減少回路間的干擾。
7.使用屏蔽罩或金屬盒來封裝敏感電路。
8.高頻信號接口應(yīng)考慮增加濾波器或者隔離器，對信號進行屏蔽。
9.PCB核心布局時大電解電容，變壓器，MOS等構(gòu)成的電路環(huán)盡可能的小。
10.PCB設(shè)計時輸出二極管和輸出平波電解電容組成的回路應(yīng)盡可能小。
